Stellt Micron Technology derzeit ein?

Ja, Micron Technology hat derzeit 62 offene Stellen in . Starte deine Jobsuche über Glassdoor und bewirb dich auf deinen Traumjob. Bewertungen zu Erfahrungen in Vorstellungsgesprächen, die von Bewerber:innen und Mitarbeitenden anonym auf Glassdoor gepostet wurden, helfen dir dabei, dich auf auf ein Vorstellungsgespräch bei Micron Technology vorzubereiten.

Was sagen Mitarbeitende zur Karriereentwicklung bei Micron Technology?

Nach Stand vom Juni 2026 bewerten Mitarbeitende bei Micron Technology ihre Karrieremöglichkeiten mit 3.8 von 5 Sternen. Dies basiert auf 8’816 anonym eingesendeten Glassdoor-Bewertungen . Diese Bewertung ist in den letzten 12 Monaten um 1% gestiegen.

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Micron Technology

Micron Technology Advanced Modeling Engineer Jobs und Stellenangebote

62 Ergebnisse in Schweiz

Waste Treatment Design Engineer
Boise, ID
30T+
TEM Engineer
Boise, ID
$ 96’094 - $ 127’474 (Glassdoor-Schtz.)
8T
Senior or Staff Engineer, Advanced Modeling & AI Solutions
Boise, ID
$ 128’419 - $ 189’359 (Glassdoor-Schtz.)
3T

Manager Systems Design and Architecture
Richardson, TX
$ 134’671 - $ 186’493 (Glassdoor-Schtz.)
3T
EUV Mask BEOL R&D Engineer
Boise, ID
$ 101’663 - $ 141’378 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Package Design Engineer
Boise, ID
$ 84’767 - $ 122’899 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Staff Engineer
Richardson, TX
$ 99’103 - $ 132’271 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
HBM SIPI, Principal Engineer
Richardson, TX
$ 175’000 - $ 309’000 (Arbeitgeberangabe)
30T+
Senior Engineer, Advanced Modeling & AI Solutions
Boise, ID
$ 125’648 - $ 180’600 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Advanced DRAM Process Integration Engineer
Boise, ID
$ 90’607 - $ 122’526 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Semiconductor Facilities Engineer
Boise, ID
$ 80’295 - $ 106’916 (Glassdoor-Schtz.)
8T
HBM Design Engineering Lead - MTS/SMTS/DMTS
Richardson, TX
$ 145’341 - $ 197’982 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Senior Memory Design Engineer (Sustaining) , HBM
Richardson, TX
$ 83’946 - $ 114’151 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Memory Circuit Design Engineer - Staff, HBM
Richardson, TX
$ 58’639 - $ 95’227 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
New College Grad - Memory Design Engineer, HBM
Richardson, TX
$ 68’149 - $ 117’532 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Staff Data Scientist
San Jose, CA
$ 123’000 - $ 290’000 (Arbeitgeberangabe)
10T
Principal Product Architect
San Jose, CA
$ 135’000 - $ 286’000 (Arbeitgeberangabe)
30T+
Senior Package Design Engineer
Boise, ID
$ 91’290 - $ 128’949 (Glassdoor-Schtz.)
9T
Staff Design Engineer, Pathfinding
San Jose, CA
$ 116’000 - $ 246’000 (Arbeitgeberangabe)
30T+
SMTS Design Engineer, Pathfinding
San Jose, CA
$ 159’000 - $ 347’000 (Arbeitgeberangabe)
30T+
TD Photolithography Automation Engineer
Boise, ID
$ 84’105 - $ 109’069 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Senior Engineer, Technology - AMAIS
Boise, ID
$ 92’492 - $ 122’689 (Glassdoor-Schtz.)
13T
STAFF ENGINEER, PHOTO DRAM
Boise, ID
$ 79’026 - $ 125’337 (Glassdoor-Schtz.)
28T
Senior Memory Design Engineer, HBM
Richardson, TX
$ 109’068 - $ 152’000 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Principal Analog Design Engineer, HBM
Richardson, TX
$ 149’404 - $ 205’028 (Glassdoor-Schtz.)
22T
Principal TCAD Device Engineer
Boise, ID
$ 98’109 - $ 128’851 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Manager, Security Firmware
Longmont, CO
$ 169’000 - $ 295’000 (Arbeitgeberangabe)
30T+
Sr System Design Engineer
Richardson, TX
$ 98’098 - $ 129’618 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Memory Circuit Design - Principal Engineer, HBM
Richardson, TX
$ 99’297 - $ 147’068 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
SoC Timing (Static Timing Analysis/STA) Engineer, HBM
Richardson, TX
$ 111’602 - $ 158’807 (Glassdoor-Schtz.)
28T
DRAM Process Integration Engineer
Boise, ID
$ 87’880 - $ 115’334 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Advanced DRAM Process Integration Engineer
Boise, ID
$ 90’607 - $ 122’526 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
New College Grad - Design Engineer - Pathfinding Design
Folsom, CA
$ 86’000 - $ 171’000 (Arbeitgeberangabe)
30T+
Manager - Area Manufacturing Engineer (Photo/CMP/WP)
Boise, ID
$ 85’825 - $ 111’380 (Glassdoor-Schtz.)
27T
Engineer - HIG - HBM Design
Folsom, CA
$ 131’560 - $ 171’000 (Arbeitgeberangabe)
30T
New College Grad - DRAM Design Engineer
Boise, ID
$ 65’690 - $ 102’454 (Glassdoor-Schtz.)
10T
SOC Timing Analysis (STA) Engineer ,HBM
Richardson, TX
$ 123’784 - $ 161’368 (Glassdoor-Schtz.)
28T
Sr. Workforce Development Engineer, TPG
Boise, ID
$ 69’142 - $ 90’007 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
Principal Engineer, DDEG DTCO
Boise, ID
$ 116’075 - $ 155’942 (Glassdoor-Schtz.)
30T+
New College Grad - Pathfinding Device Integration Engineer
Boise, ID
$ 83’809 - $ 129’443 (Glassdoor-Schtz.)
30T+

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